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SMT(B/T)+Druckschweißen+DIP
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SMT(B/T)+Druckschweißen+DIP SMT(B/T)+Druckschweißen+DIP

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Verfügbarkeitsstatus:
Menge:
Produktbeschreibung

● Produktgröße 250*320*3,0 mm

● 18-Lagen-Leiterplatte

● Mindestkomponentenspezifikation 0201

● Produktprozesseigenschaften:

Hochgeschwindigkeitsstecker müssen Druckschweißen durchführen; Wenn die Platine dicker ist, verwenden Sie ein selektives Wellenlöt-Plug-in und stellen Sie sicher, dass die Durchdringungsrate des Plug-in-Zinns 100 % beträgt.


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