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High-Density Through Glass Vias (TGV): Das Substrat integriert die Fine-Pitch-TGV-Technologie, die die elektrische Verbindung zwischen der Vorder- und Rückseite des Glases ermöglicht. Dies ist entscheidend für die hochdichten Verbindungen, die in modernen Halbleiterbauelementen erforderlich sind.
Fortschrittliche Panelfertigung: Der Einsatz von Panel-Herstellungsprozessen ermöglicht die Produktion großflächiger Substrate mit hoher Effizienz und erfüllt damit die Forderung nach Skalierbarkeit bei Verpackungslösungen.
Verbesserte Glas-Metall-Haftung: Ein proprietäres Herstellungsverfahren stärkt die Verbindung zwischen dem Glassubstrat und den Metallschichten, was für die Erzielung feiner Linienbreiten und hoher Zuverlässigkeit unerlässlich ist.
Konformes Glassubstrat: Das Glassubstrat weist eine konforme Struktur auf, bei der Metallschichten auf die Seitenwände der Durchkontaktierungen aufgebracht werden. Diese Technik ermöglicht die Erstellung von Merkmalen mit hohem Seitenverhältnis, was für die Miniaturisierung von entscheidender Bedeutung ist.
Hohes Seitenverhältnis und große Abmessungen: Die Fähigkeit, eine hochwertige Verbindung für Strukturen mit hohem Seitenverhältnis aufrechtzuerhalten und große Abmessungen (z. B. 510 x 515 mm große Platten) herzustellen, ohne die Integrität des Substrats zu beeinträchtigen.
Niedrige Dielektrizitätskonstante: Das Glassubstrat hat eine niedrige Dielektrizitätskonstante, was sich positiv auf die Reduzierung von Signalausbreitungsverzögerungen und Übersprechen auswirkt und so die Leistung von Hochgeschwindigkeitselektronik steigert.
Außergewöhnliche thermische Stabilität: Die thermische Stabilität des Materials ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der Geräteleistung unter wechselnden thermischen Bedingungen, was besonders wichtig für Anwendungen wie Automobilelektronik und Luft- und Raumfahrtsysteme ist.
Präzisionsfertigung: Der Herstellungsprozess umfasst hochpräzise Fertigungstechniken, um die Maßhaltigkeit und Oberflächenqualität des Substrats sicherzustellen, die für Lithographieprozesse und Fine-Pitch-Verbindungen unerlässlich sind.
Kompatibilität mit Halbleiterprozessen: Das Substrat ist so konzipiert, dass es mit vorhandenen Halbleiterverarbeitungsanlagen kompatibel ist, wodurch die Notwendigkeit neuer Investitionen in die Fertigungsinfrastruktur verringert wird.
Umweltstabilität: Das Substrat ist so hergestellt, dass es über ein breites Spektrum an Umgebungsbedingungen, einschließlich Temperatur und Luftfeuchtigkeit, stabil ist, was für die Zuverlässigkeit der verpackten Geräte von entscheidender Bedeutung ist.
Integration mit Advanced Packaging: Der Herstellungsprozess soll die Integration des Glassubstrats mit fortschrittlichen Verpackungstechnologien wie 3D-Integration und Through-Silicon-Via-Technologie (TSV) erleichtern.
Diese einzigartigen Fertigungsmerkmale positionieren das GLASS MASTER GCS System-In-Package-Dünnglassubstrat als führende Lösung für Hochleistungsrechner, Telekommunikation und andere hochmoderne Anwendungen, die höchste Standards an Verpackungsmaterialien erfordern.
High-Density Through Glass Vias (TGV): Das Substrat integriert die Fine-Pitch-TGV-Technologie, die die elektrische Verbindung zwischen der Vorder- und Rückseite des Glases ermöglicht. Dies ist entscheidend für die hochdichten Verbindungen, die in modernen Halbleiterbauelementen erforderlich sind.
Fortschrittliche Panelfertigung: Der Einsatz von Panel-Herstellungsprozessen ermöglicht die Produktion großflächiger Substrate mit hoher Effizienz und erfüllt damit die Forderung nach Skalierbarkeit bei Verpackungslösungen.
Verbesserte Glas-Metall-Haftung: Ein proprietäres Herstellungsverfahren stärkt die Verbindung zwischen dem Glassubstrat und den Metallschichten, was für die Erzielung feiner Linienbreiten und hoher Zuverlässigkeit unerlässlich ist.
Konformes Glassubstrat: Das Glassubstrat weist eine konforme Struktur auf, bei der Metallschichten auf die Seitenwände der Durchkontaktierungen aufgebracht werden. Diese Technik ermöglicht die Erstellung von Merkmalen mit hohem Seitenverhältnis, was für die Miniaturisierung von entscheidender Bedeutung ist.
Hohes Seitenverhältnis und große Abmessungen: Die Fähigkeit, eine hochwertige Verbindung für Strukturen mit hohem Seitenverhältnis aufrechtzuerhalten und große Abmessungen (z. B. 510 x 515 mm große Platten) herzustellen, ohne die Integrität des Substrats zu beeinträchtigen.
Niedrige Dielektrizitätskonstante: Das Glassubstrat hat eine niedrige Dielektrizitätskonstante, was sich positiv auf die Reduzierung von Signalausbreitungsverzögerungen und Übersprechen auswirkt und so die Leistung von Hochgeschwindigkeitselektronik steigert.
Außergewöhnliche thermische Stabilität: Die thermische Stabilität des Materials ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der Geräteleistung unter wechselnden thermischen Bedingungen, was besonders wichtig für Anwendungen wie Automobilelektronik und Luft- und Raumfahrtsysteme ist.
Präzisionsfertigung: Der Herstellungsprozess umfasst hochpräzise Fertigungstechniken, um die Maßhaltigkeit und Oberflächenqualität des Substrats sicherzustellen, die für Lithographieprozesse und Fine-Pitch-Verbindungen unerlässlich sind.
Kompatibilität mit Halbleiterprozessen: Das Substrat ist so konzipiert, dass es mit vorhandenen Halbleiterverarbeitungsanlagen kompatibel ist, wodurch die Notwendigkeit neuer Investitionen in die Fertigungsinfrastruktur verringert wird.
Umweltstabilität: Das Substrat ist so hergestellt, dass es über ein breites Spektrum an Umgebungsbedingungen, einschließlich Temperatur und Luftfeuchtigkeit, stabil ist, was für die Zuverlässigkeit der verpackten Geräte von entscheidender Bedeutung ist.
Integration mit Advanced Packaging: Der Herstellungsprozess soll die Integration des Glassubstrats mit fortschrittlichen Verpackungstechnologien wie 3D-Integration und Through-Silicon-Via-Technologie (TSV) erleichtern.
Diese einzigartigen Fertigungsmerkmale positionieren das GLASS MASTER GCS System-In-Package-Dünnglassubstrat als führende Lösung für Hochleistungsrechner, Telekommunikation und andere hochmoderne Anwendungen, die höchste Standards an Verpackungsmaterialien erfordern.
