Aluminiumoxid-Keramik-Substrat-PCB (Alumina Ceramic Substrate PCB) ist eine Hochleistungs-PCB, die Aluminiumoxid-Keramik als Substratmaterial verwendet.Im Folgenden werden die Anwendungsszenarien und Produktmerkmale beschrieben:

Anwendungsszenario

LED-Beleuchtung: Wird für Hochleistungs-LED-Lichtkühlungssubstrate verwendet und bietet eine hervorragende Wärmeleitungsleistung, um die Stabilität des LED-Chips und eine lange Lebensdauer zu gewährleisten.

Leistungselektronik: Im IGBT-Modul verbessern Leistungswandler und andere leistungselektronische Geräte als Wärmeableitungssubstrat die Wärmeableitungseffizienz der Geräte.

Automobilelektronik: Wird in aut. verwendet

Motorsensoren, Controller und andere Hochtemperatur-Arbeitsumgebungen elektronischer Steuergeräte.

Luft- und Raumfahrt: Wird in der Luft- und Raumfahrtindustrie als hochtemperatur- und strahlungsbeständiges Substrat für elektronische Komponenten verwendet.

Kommunikationsgeräte: Hochfrequenz-Leiterplatten, die in Kommunikationsgeräten wie Basisstationen und Routern verwendet werden, werden wegen ihrer hervorragenden elektrischen Leistung bevorzugt.

Medizinische Geräte: Bietet eine stabile und präzise elektronische Steuerung in medizinischen Bildgebungsgeräten und chirurgischen Instrumenten.

Funktionen der Produktplatine

Hohe Wärmeleitfähigkeit: Das Aluminiumoxid-Keramiksubstrat verfügt über eine hohe Wärmeleitfähigkeit, wodurch Wärme schnell von den elektronischen Komponenten an die äußere Umgebung übertragen werden kann.

Gute mechanische Festigkeit: Keramische Materialien haben eine hohe mechanische Festigkeit und können mechanischen Stößen und Vibrationen standhalten.

Hervorragende elektrische Isolationsleistung: Aluminiumoxidkeramik ist ein hervorragendes elektrisches Isolationsmaterial, um die Sicherheit und Stabilität des Stromkreises zu gewährleisten.

Hohe Temperaturbeständigkeit: Hält Umgebungen mit hohen Temperaturen stand und ist für elektronische Geräte geeignet, die bei hohen Temperaturen arbeiten müssen.

Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient: Im Vergleich zu Metall ist der Wärmeausdehnungskoeffizient des Keramiksubstrats niedriger, was zur Aufrechterhaltung der Dimensionsstabilität des Geräts beiträgt.

Korrosionsbeständigkeit: Keramische Materialien weisen eine gute Korrosionsbeständigkeit gegenüber einer Vielzahl chemischer Substanzen auf und eignen sich für raue chemische Umgebungen.

Hochfrequenzeigenschaften: Aufgrund der niedrigen Dielektrizitätskonstante und des dielektrischen Verlusts für Hochfrequenzschaltungen geeignet.

Leiterplatten mit Aluminiumoxid-Keramiksubstrat spielen aufgrund ihrer einzigartigen physikalischen und chemischen Eigenschaften eine Schlüsselrolle in elektronischen Hochleistungsgeräten, insbesondere bei Anwendungen, bei denen Wärmeableitung, Stabilität und Zuverlässigkeit unbedingt erforderlich sind.