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Vorteile des Glassubstrats:
①Sie können sehr flach hergestellt werden, was zu feineren Mustern und höheren (10-fachen) Verbindungsdichten führt. Während des Lithographieprozesses wird das gesamte Substrat gleichmäßig belichtet und so Defekte reduziert.
②Das Glas und der darüber liegende Siliziumchip haben einen ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten, wodurch die thermische Belastung verringert wird.
③Das Glassubstrat verformt sich nicht und kann höhere Chipdichten in einem einzigen Gehäuse aufnehmen. Der erste Prototyp war in der Lage, eine um 50 % höhere Chipdichte zu bewältigen als das organische Substrat.
④Optische Verbindungen können nahtlos integriert werden, um effizientere Co-Packaging-Optiken zu fördern.
⑤ In der Regel rechteckige Wafer, was die Anzahl der Chips pro Wafer erhöht, die Ausbeute verbessert und die Kosten senkt
Warum Glassubstrat?
Glas als Material wird umfassend untersucht und in mehreren Halbleiterindustrien integriert, und dieser Trend stellt eine bedeutende Entwicklung bei der Auswahl fortschrittlicher Verpackungsmaterialien dar. Glas hat gegenüber organischen und keramischen Materialien mehrere Vorteile.
Im Gegensatz zu organischen Substraten, die seit vielen Jahren die vorherrschende Technologie sind, weist Glas eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität, Wärmeleitfähigkeit und elektrische Eigenschaften auf. Das Glassubstrat wird zusammen mit der Verdrahtungsschicht oben und unten und anderen Hilfsmaterialien gemeinsam aus dem Substrat hergestellt, wodurch die vielen Mängel des aktuellen organischen Substrats perfekt behoben werden können. Darüber hinaus bietet das Glassubstrat den Ingenieuren eine größere Designflexibilität und ermöglicht die Einbettung von Induktivitäten und Kondensatoren in das Glas für bessere Stromversorgungslösungen und einen geringeren Stromverbrauch.
Die Vorteile des Glassubstrats sind wie folgt:
* Das Glassubstrat kann für eine feinere Musterung sehr flach gemacht werden, wodurch die Musterverzerrung um 50 % reduziert und die Verdrahtungsdichte um das Zehnfache erhöht werden kann. Bei der Lithographie wird das gesamte Substrat gleichmäßig belichtet und so Defekte reduziert.
* Der Wärmeausdehnungskoeffizient des Glases ähnelt dem des oben genannten Siliziumchips, wodurch die thermische Belastung verringert werden kann.
* Verformt sich nicht und kann Chips mit höherer Dichte in einem einzigen Paket verarbeiten. Der erste Prototyp kann Chipdichten verarbeiten, die um 50 Prozent höher sind als bei organischen Substraten.
Optische Verbindungen können nahtlos integriert werden, was zu effizienteren Co-Packaged-Optiken führt.
* Bei diesen Substraten handelt es sich in der Regel um rechteckige Wafer, wodurch sich die Anzahl der Chips pro Wafer erhöht, die Produktion erhöht und die Kosten gesenkt werden.
Glassubstrate haben das Potenzial, gehäuseinterne organische Substrate, Silizium-Zwischenschichten und andere eingebettete Hochgeschwindigkeitsverbindungsgeräte zu ersetzen.
Vorteile des Glassubstrats:
①Sie können sehr flach hergestellt werden, was zu feineren Mustern und höheren (10-fachen) Verbindungsdichten führt. Während des Lithographieprozesses wird das gesamte Substrat gleichmäßig belichtet und so Defekte reduziert.
②Das Glas und der darüber liegende Siliziumchip haben einen ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten, wodurch die thermische Belastung verringert wird.
③Das Glassubstrat verformt sich nicht und kann höhere Chipdichten in einem einzigen Gehäuse aufnehmen. Der erste Prototyp war in der Lage, eine um 50 % höhere Chipdichte zu bewältigen als das organische Substrat.
④Optische Verbindungen können nahtlos integriert werden, um effizientere Co-Packaging-Optiken zu fördern.
⑤ In der Regel rechteckige Wafer, was die Anzahl der Chips pro Wafer erhöht, die Ausbeute verbessert und die Kosten senkt
Warum Glassubstrat?
Glas als Material wird umfassend untersucht und in mehreren Halbleiterindustrien integriert, und dieser Trend stellt eine bedeutende Entwicklung bei der Auswahl fortschrittlicher Verpackungsmaterialien dar. Glas hat gegenüber organischen und keramischen Materialien mehrere Vorteile.
Im Gegensatz zu organischen Substraten, die seit vielen Jahren die vorherrschende Technologie sind, weist Glas eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität, Wärmeleitfähigkeit und elektrische Eigenschaften auf. Das Glassubstrat wird zusammen mit der Verdrahtungsschicht oben und unten und anderen Hilfsmaterialien gemeinsam aus dem Substrat hergestellt, wodurch die vielen Mängel des aktuellen organischen Substrats perfekt behoben werden können. Darüber hinaus bietet das Glassubstrat den Ingenieuren eine größere Designflexibilität und ermöglicht die Einbettung von Induktivitäten und Kondensatoren in das Glas für bessere Stromversorgungslösungen und einen geringeren Stromverbrauch.
Die Vorteile des Glassubstrats sind wie folgt:
* Das Glassubstrat kann für eine feinere Musterung sehr flach gemacht werden, wodurch die Musterverzerrung um 50 % reduziert und die Verdrahtungsdichte um das Zehnfache erhöht werden kann. Bei der Lithographie wird das gesamte Substrat gleichmäßig belichtet und so Defekte reduziert.
* Der Wärmeausdehnungskoeffizient des Glases ähnelt dem des oben genannten Siliziumchips, wodurch die thermische Belastung verringert werden kann.
* Verformt sich nicht und kann Chips mit höherer Dichte in einem einzigen Paket verarbeiten. Der erste Prototyp kann Chipdichten verarbeiten, die um 50 Prozent höher sind als bei organischen Substraten.
Optische Verbindungen können nahtlos integriert werden, was zu effizienteren Co-Packaged-Optiken führt.
* Bei diesen Substraten handelt es sich in der Regel um rechteckige Wafer, wodurch sich die Anzahl der Chips pro Wafer erhöht, die Produktion erhöht und die Kosten gesenkt werden.
Glassubstrate haben das Potenzial, gehäuseinterne organische Substrate, Silizium-Zwischenschichten und andere eingebettete Hochgeschwindigkeitsverbindungsgeräte zu ersetzen.
