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Glassubstrat
Kürzlich gab das Unternehmen bekannt, dass die Lieferkette für GB200DGXIMGX, das im GB200 verwendete fortschrittliche Verpackungsverfahren, bei dem Glassubstrate verwendet werden, gestartet wurde.
Glassubstrate können feinere Schaltkreise bilden und sind dünner als bestehende organische Materialien. 3 Gleichzeitig weisen Glassubstrate eine höhere Wärmebeständigkeit und fotoelektrische Leistung auf.
Die TGV-Verpackungstechnologie (auf Glasbasis) hat offensichtliche Vorteile gegenüber herkömmlichen Verpackungen und trägt dazu bei, dass sich KI-Chips in Richtung höherer Leistung und geringerem Stromverbrauch entwickeln. Darüber hinaus können Glassubstrate auch für Board-Level-Verpackungen verwendet werden, deren Produktion derzeit rasant ausgeweitet wird und die Entwicklung von Glassubstraten voraussichtlich vorantreiben wird.
Die charakteristischen Produkte des Unternehmens sind: Leiterplatten auf Glasbasis, IC-Dichtungsladeplatinen, HDI-Blind-Mehrschicht-Leiterplatten, weiche und harte kombinierte Leiterplatten, insbesondere im Bereich der Leiterplatten auf Glasbasis wurde eine mehrschichtige Leiterplatte auf Glasbasis entwickelt. Je nach Kundenwunsch können wir alle Arten von Materialien (Keramik, Glas, Graphit und andere Materialien) und verschiedene Spezialverfahren für Leiterplatten anpassen, Dünnschicht-Dickschichtverfahren herstellen und derzeit ultralange und ultrabreite Präzision herstellen unkonventionelle Produkte mit 2MIL Mindestöffnung und 2MIL Linienbreite und Linienabstand. Produkte werden häufig in den Bereichen Halbleiter, Kommunikation, Optoelektronik, Automobil, Industriesteuerung und anderen elektronischen Bereichen eingesetzt
Glassubstrat
Kürzlich gab das Unternehmen bekannt, dass die Lieferkette für GB200DGXIMGX, das im GB200 verwendete fortschrittliche Verpackungsverfahren, bei dem Glassubstrate verwendet werden, gestartet wurde.
Glassubstrate können feinere Schaltkreise bilden und sind dünner als bestehende organische Materialien. 3 Gleichzeitig weisen Glassubstrate eine höhere Wärmebeständigkeit und fotoelektrische Leistung auf.
Die TGV-Verpackungstechnologie (auf Glasbasis) hat offensichtliche Vorteile gegenüber herkömmlichen Verpackungen und trägt dazu bei, dass sich KI-Chips in Richtung höherer Leistung und geringerem Stromverbrauch entwickeln. Darüber hinaus können Glassubstrate auch für Board-Level-Verpackungen verwendet werden, deren Produktion derzeit rasant ausgeweitet wird und die Entwicklung von Glassubstraten voraussichtlich vorantreiben wird.
Die charakteristischen Produkte des Unternehmens sind: Leiterplatten auf Glasbasis, IC-Dichtungsladeplatinen, HDI-Blind-Mehrschicht-Leiterplatten, weiche und harte kombinierte Leiterplatten, insbesondere im Bereich der Leiterplatten auf Glasbasis wurde eine mehrschichtige Leiterplatte auf Glasbasis entwickelt. Je nach Kundenwunsch können wir alle Arten von Materialien (Keramik, Glas, Graphit und andere Materialien) und verschiedene Spezialverfahren für Leiterplatten anpassen, Dünnschicht-Dickschichtverfahren herstellen und derzeit ultralange und ultrabreite Präzision herstellen unkonventionelle Produkte mit 2MIL Mindestöffnung und 2MIL Linienbreite und Linienabstand. Produkte werden häufig in den Bereichen Halbleiter, Kommunikation, Optoelektronik, Automobil, Industriesteuerung und anderen elektronischen Bereichen eingesetzt
