Lagen: 18L
Produktgröße: 520*590*3,0mm
Material: TU-883
Plattenstärke: 1,8 mm
Kupferstärken: 35/18/18/35 um
Zeilenabstand: 1,9/1,9 Mio
Kleinster Lochdurchmesser: 0,14 mm
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
SMT-Massenproduktionslinie
Min. PCB-Größe für die Produktion: 50 * 50 mm
Maximale Leiterplattengröße für die Produktion: 910 * 600 mm
Mindestkomponentengröße für die Gerätemontage: 01005
Maschinenmontagegenauigkeit: ± 0,02 mm
Mindestabstand (IC-Typ) von Komponenten für die Geräteinstallation: 0,15 mm
Mindestabstand (BGA-Typ) der Komponente für die Geräteinstallation: 0,2 mm
