Hochfrequenz-Glas-Substrat-PCB-PCBA-Herstellung OEM/ODM-Lieferant


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Produktbeschreibung

Typ/Produktname/Anwendung	Interconnect -PCB mit hoher Dichte
Material	TG FR4 Hochfrequenzmaterial Rogers emc cem-3 bt Epoxyharz
Oberflächenbearbeitung	Hasl osp enig Gold Finger Immersion Tin Hasl Blei frei
Zertifikat	ISO9001/ISO14001/CE/ROHS/IATF16949
Testservice	100% AOI/Fly-Probe/IKT/FCT/Röntgenfunktionstests
Datei	Gerber/Bom/Autocad's DXF/DWG/Eagle/Cam
PCB -Standard	IPC-A-600/IPC-A-610 D/IPC-III Standard
Service	Turnkey Assembly PCBA -Dienst
Grundmaterial	FR-4/CEM-1/CEM-3/FR1/Aluminium
Paket	Vakuumpaket/Bubble Bag/ESD -Paket
Min. Lochgröße	0,1 mm
Formmodus	Mechanische Formung, Filmstanzen, Schimmelforschung

Die HDI -PCB (High Density Interconnect) ist eine gedruckte Leiterplatte mit Interconnect -Eigenschaften mit hoher Dichte. Es erreicht eine höhere Signalübertragungsgeschwindigkeit und eine geringere Größe als herkömmliche PCBs durch kleinere Öffnungen, dünnere Linien und höhere Stapelung. Zu den Schlüsseltechnologien für HDI -PCBs gehören Mikroholes (via), Blindlöcher (über) und vergrabene Löcher (über die über via), die es dem Board ermöglichen, mehr Komponenten aufzunehmen, eine höhere Leistung zu erzielen und ein geringeres Volumen aufrechtzuerhalten.

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