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Unser Unternehmen ist auf die Herstellung von High TG FR4 HDI-Leiterplatten für eine Vielzahl von Branchen spezialisiert, darunter Elektronik, medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt und industrielle Steuerung.
Unsere High TG FR4 HDI-Leiterplatten sind auf die anspruchsvollen Anforderungen dieser Branchen ausgelegt und bieten hohe Leistung und Zuverlässigkeit. Das High TG FR4-Material bietet eine hervorragende thermische Stabilität und mechanische Festigkeit und ist somit ideal für Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung ist.
Neben der Herstellung von Leiterplatten bieten wir auch PCBA-Montagedienste an, um unseren Kunden eine Komplettlösung zu bieten. Unser erfahrenes Team aus Ingenieuren und Technikern stellt sicher, dass jede Montage mit Präzision und Liebe zum Detail durchgeführt wird und den höchsten Qualitätsstandards entspricht.
Ganz gleich, ob Sie ein individuelles PCB-Design für ein neues Produkt benötigen oder Montagedienstleistungen für ein bestehendes Projekt benötigen, unser Unternehmen verfügt über das Fachwissen und die Fähigkeiten, um Ihre Anforderungen zu erfüllen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere High TG FR4 HDI-Leiterplatten und PCBA-Montagedienste zu erfahren.
Produktname: Hersteller von Leiterplattenbaugruppen (PCB) für den Hochtemperatur-Glasübergang (TG) FR4 High-Density Interconnect (HDI).
Produktbeschreibung:Wir sind auf die Herstellung von leistungsstarken High TG FR4 HDI-Leiterplatten und PCBA-Baugruppen spezialisiert und bieten Kunden weltweit maßgeschneiderte elektronische Lösungen. Unsere High TG FR4 HDI PCBA-Produkte sind für ihre außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit bekannt und eignen sich daher ideal für eine Vielzahl von High-End-Anwendungen.
Benutzerdefinierte PCB-Parameter:
Untergrund: FR4, ein glasfaserverstärktes Epoxidharzmaterial, das für seine hervorragende elektrische Isolierung und mechanische Festigkeit bekannt ist.
TG-Bewertung: Über 150 °C gewährleistet Stabilität und Zuverlässigkeit in Umgebungen mit hohen Temperaturen.
Schichten: Geeignet für mehrschichtige Designs, einschließlich, aber nicht beschränkt auf, 4-schichtig, 6-schichtig, 8-schichtig und darüber hinaus, um den Anforderungen unterschiedlicher Komplexität gerecht zu werden.
Mindestlinienbreite/-abstand: Fähig zum Design feiner Linien, wobei die kleinste Linienbreite/der kleinste Linienabstand 3/3 mil erreicht, geeignet für Layouts mit hoher Dichte.
Über Technologie: Bietet Blind Vias und Buried Vias für kompaktere Schaltungsdesigns.
Oberflächenbeschaffenheit: Enthält eine Vielzahl von Oberflächenveredelungsoptionen wie Hot Air Solder Leveling (HASL), Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) und Immersion Tin.
Größe: Unterstützt die Anpassung verschiedener Größen, von kleinen Modulen bis hin zu großen Panels, um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Anwendungsszenarien:
Kommunikationsausrüstung: Wird in Kommunikationsbasisstationen, Routern und anderen Geräten zur Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und Signalverarbeitung verwendet.
Medizinische Geräte: Hochpräzise und hochstabile medizinische Bildgebungsgeräte, Überwachungsinstrumente usw.
Luft- und Raumfahrt: Avionik- und Satellitenkommunikationssysteme für den Einsatz in extremen Umgebungen.
Automobilelektronik: Fahrzeuginterne Infotainmentsysteme, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und andere Anwendungen in Umgebungen mit hohen Temperaturen.
Industrielle Steuerung: Automatisierungssteuerungssysteme, Robotertechnik und andere Bereiche, die eine hohe Zuverlässigkeit und Stabilität erfordern.
Unterhaltungselektronik: Hochleistungsfähige Smartphones, Tablets, Laptops und andere elektronische Geräte.
Unser Unternehmen ist auf die Herstellung von High TG FR4 HDI-Leiterplatten für eine Vielzahl von Branchen spezialisiert, darunter Elektronik, medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt und industrielle Steuerung.
Unsere High TG FR4 HDI-Leiterplatten sind auf die anspruchsvollen Anforderungen dieser Branchen ausgelegt und bieten hohe Leistung und Zuverlässigkeit. Das High TG FR4-Material bietet eine hervorragende thermische Stabilität und mechanische Festigkeit und ist somit ideal für Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung ist.
Neben der Herstellung von Leiterplatten bieten wir auch PCBA-Montagedienste an, um unseren Kunden eine Komplettlösung zu bieten. Unser erfahrenes Team aus Ingenieuren und Technikern stellt sicher, dass jede Montage mit Präzision und Liebe zum Detail durchgeführt wird und den höchsten Qualitätsstandards entspricht.
Ganz gleich, ob Sie ein individuelles PCB-Design für ein neues Produkt benötigen oder Montagedienstleistungen für ein bestehendes Projekt benötigen, unser Unternehmen verfügt über das Fachwissen und die Fähigkeiten, um Ihre Anforderungen zu erfüllen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere High TG FR4 HDI-Leiterplatten und PCBA-Montagedienste zu erfahren.
Produktname: Hersteller von Leiterplattenbaugruppen (PCB) für den Hochtemperatur-Glasübergang (TG) FR4 High-Density Interconnect (HDI).
Produktbeschreibung:Wir sind auf die Herstellung von leistungsstarken High TG FR4 HDI-Leiterplatten und PCBA-Baugruppen spezialisiert und bieten Kunden weltweit maßgeschneiderte elektronische Lösungen. Unsere High TG FR4 HDI PCBA-Produkte sind für ihre außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit bekannt und eignen sich daher ideal für eine Vielzahl von High-End-Anwendungen.
Benutzerdefinierte PCB-Parameter:
Untergrund: FR4, ein glasfaserverstärktes Epoxidharzmaterial, das für seine hervorragende elektrische Isolierung und mechanische Festigkeit bekannt ist.
TG-Bewertung: Über 150 °C gewährleistet Stabilität und Zuverlässigkeit in Umgebungen mit hohen Temperaturen.
Schichten: Geeignet für mehrschichtige Designs, einschließlich, aber nicht beschränkt auf, 4-schichtig, 6-schichtig, 8-schichtig und darüber hinaus, um den Anforderungen unterschiedlicher Komplexität gerecht zu werden.
Mindestlinienbreite/-abstand: Fähig zum Design feiner Linien, wobei die kleinste Linienbreite/der kleinste Linienabstand 3/3 mil erreicht, geeignet für Layouts mit hoher Dichte.
Über Technologie: Bietet Blind Vias und Buried Vias für kompaktere Schaltungsdesigns.
Oberflächenbeschaffenheit: Enthält eine Vielzahl von Oberflächenveredelungsoptionen wie Hot Air Solder Leveling (HASL), Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) und Immersion Tin.
Größe: Unterstützt die Anpassung verschiedener Größen, von kleinen Modulen bis hin zu großen Panels, um unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Anwendungsszenarien:
Kommunikationsausrüstung: Wird in Kommunikationsbasisstationen, Routern und anderen Geräten zur Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und Signalverarbeitung verwendet.
Medizinische Geräte: Hochpräzise und hochstabile medizinische Bildgebungsgeräte, Überwachungsinstrumente usw.
Luft- und Raumfahrt: Avionik- und Satellitenkommunikationssysteme für den Einsatz in extremen Umgebungen.
Automobilelektronik: Fahrzeuginterne Infotainmentsysteme, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und andere Anwendungen in Umgebungen mit hohen Temperaturen.
Industrielle Steuerung: Automatisierungssteuerungssysteme, Robotertechnik und andere Bereiche, die eine hohe Zuverlässigkeit und Stabilität erfordern.
Unterhaltungselektronik: Hochleistungsfähige Smartphones, Tablets, Laptops und andere elektronische Geräte.
