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Herstellung von Leiterplatten aus schwerem Kupfer mit Metallsubstrat für Industrieanlagen
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Herstellung von Leiterplatten aus schwerem Kupfer mit Metallsubstrat für Industrieanlagen

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Herstellung von Leiterplatten aus schwerem Kupfer mit Metallsubstrat für Industrieanlagen Herstellung von Leiterplatten aus schwerem Kupfer mit Metallsubstrat für Industrieanlagen
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Herstellung von Leiterplatten aus schwerem Kupfer mit Metallsubstrat für Industrieanlagen

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Produktbeschreibung

Die Herstellung von Leiterplatten aus schwerem Kupfer mit Metallsubstrat für Industrieanlagen bietet eine Reihe von Vorteilen, die sie zur idealen Wahl für anspruchsvolle Industrieanwendungen machen. Hier finden Sie eine detaillierte Beschreibung des Produkts, seiner Funktionen und Anwendungen:

Produktbeschreibung

Metallsubstrat, schweres Kupfer, PCB-Leiterplatte ist so konzipiert, dass es den strengen Anforderungen industrieller Anlagen gerecht wird. Diese Leiterplatten werden mit Schwerpunkt auf hoher Strombelastbarkeit und Wärmemanagement hergestellt und eignen sich daher für die Leistungselektronik, die Automobilindustrie, Solarstromsysteme, die Luft- und Raumfahrtindustrie und medizinische Geräte 86.

Merkmale

  1. Hoher Kupfergehalt: Die Leiterplatten verfügen über eine Kupferdicke von 3 oz/ft² bis 20 oz/ft², was höhere Stromdichten und eine bessere Wärmeableitung ermöglicht.
  2. Metallkerndesign: Der Metallkern bietet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, die für die Aufrechterhaltung der Stabilität und Langlebigkeit von Industrieanlagen entscheidend ist.
  3. Robuste Konstruktion: Da der Schwerpunkt auf Langlebigkeit liegt, können diese Leiterplatten den rauen Bedingungen standhalten, die häufig in industriellen Umgebungen herrschen.
  4. Fortschrittliche Fertigung: Verwendung modernster Herstellungsverfahren, einschließlich spezieller Galvanisierungs- und Ätztechniken zur Aufnahme der schweren Kupferschichten.
  5. Anpassbare Lösungen: Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, um den einzigartigen Anforderungen verschiedener Industrieanwendungen gerecht zu werden.

Parameter

  • Kupferdicke: 3 oz/ft² bis 20 oz/ft².
  • Substratmaterial: Metallkern für verbesserte Wärmeleistung.
  • Anwendungen: Industrieausrüstung, Leistungselektronik, Automobil, Luft- und Raumfahrt und medizinische Geräte.

Anwendungen

  1. Leistungselektronik: Aufgrund ihrer hohen Effizienz und Zuverlässigkeit werden sie in Spannungsreglern, Netzteilen, Wechselrichtern und Konvertern verwendet.
  2. Automobilindustrie: Wird in elektronischen Steuergeräten und Motormanagementsystemen für Haltbarkeit und Wärmeableitung eingesetzt.
  3. Solarstromsysteme: Aufgrund der hohen Strombelastbarkeit ideal für Solarwechselrichter und Laderegler.
  4. Luft- und Raumfahrtindustrie: Zuverlässig für Avionik-, Kommunikations- und Navigationssysteme in extremen Umgebungen.
  5. Medizinische Ausrüstung: Wird aufgrund ihrer Zuverlässigkeit und Leistung in MRT-Geräten, CT-Scannern und Röntgengeräten verwendet  86.

Vorteile

  • Verbessertes Wärmemanagement: Der Metallkern leitet die Wärme effektiv ab und gewährleistet so die Stabilität der Industrieausrüstung.
  • Verbesserte Zuverlässigkeit: Die schweren Kupferschichten sorgen für eine robuste Verbindung und reduzieren das Ausfallrisiko in kritischen Anwendungen.
  • Kostengünstig: Trotz der höheren Materialkosten werden die Gesamtproduktionskosten reduziert, da keine zusätzlichen Kabel und Komponenten erforderlich sind.
  • Strukturelle Stärke: Die schweren Kupferschichten tragen zur mechanischen Festigkeit der Leiterplatte bei und machen sie für Anwendungen mit hoher mechanischer Beanspruchung geeignet  86.

Diese PCB-Leiterplatte aus schwerem Kupfer mit Metallsubstrat ist ein Beweis für die fortschrittlichen Fähigkeiten der modernen Leiterplattenfertigung und bietet eine zuverlässige und effiziente Lösung für die anspruchsvollsten industriellen Anwendungen.


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