Advanced HDI -Technologie für Miniaturisierung und Leistung:
Unsere HDI -Funktionen ermöglichen es uns, komplizierte PCB -Designs zu erstellen, mit:
Mikrovias und blind/vergrabene VIAS: Minimierung der Signalweglängen und Reduzierung der Schichtzahl, was zu kompakten und leichten Brettern führt.
Breite und Abstand in der Feine Linie: Platzierung von Komponenten mit hoher Dichte und Gewährleistung einer optimalen Signalintegrität.
Sequentielle Laminierung: Erreichen komplexer Mehrschichtstrukturen mit präziser Impedanzkontrolle für Hochgeschwindigkeitssignale.
Engagement für Qualität und Zuverlässigkeit:
Wir sind bestrebt, PCBs von höchster Qualität und Zuverlässigkeit zu liefern. Unsere hochmodernen Fertigungseinrichtungen und strengen Qualitätskontrollprozesse stellen sicher, dass jeder Board Branchenstandards erfüllt oder übertrifft.
Arbeiten Sie mit uns für Ihre hochfrequenten PCB-Anforderungen zusammen:
Unabhängig davon, ob Sie innovative Telekommunikationsgeräte, fortschrittliche Luft- und Raumfahrtsysteme oder Hochgeschwindigkeits-Computergeräte entwickeln, bieten unsere benutzerdefinierten PCB-Dienste für Hochfrequenzmaterialien das Fachwissen und die Technologie, um Ihre Designs zum Leben zu erwecken.
Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Projektanforderungen zu besprechen und den Unterschied zu erfahren, mit einem vertrauenswürdigen Partner in der hochfrequenten PCB-Fertigung zusammenzuarbeiten.
