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| Artikel | Vorteile | Definition |
Glas-Durchgangsloch im Verhältnis zum Silizium-Durchgangsloch | Hervorragende elektrische Hochfrequenzeigenschaften | Glasmaterial ist ein Isolatormaterial mit einer Dielektrizitätskonstante von nur etwa 13 der Dielektrizitätskonstante von Siliziummaterial und einem Verlustfaktor, der zwei bis drei Größenordnungen niedriger ist als der von Siliziummaterial, was Substratverluste und parasitäre Effekte erheblich reduziert und die Integrität von gewährleistet das übertragene Signal |
| Große, ultradünne Glassubstrate sind problemlos erhältlich | Glashersteller wie Corning, Asahi und SCHOTT können ultragroße (>2mx2m) und ultradünne (<50ym) Tafelgläser sowie ultradünne flexible Glasmaterialien anbieten | |
| Niedrige Kosten | Aufgrund der einfachen Verfügbarkeit großer, ultradünner Glasscheiben und der fehlenden Notwendigkeit, eine Isolierschicht aufzubringen, betragen die Produktionskosten eines Glasadapters nur etwa 1/8 der Kosten eines Adapters auf Siliziumbasis | |
| Einfacher Prozessablauf | Auf der Substratoberfläche und der Innenwand des TGV muss keine Isolierschicht aufgebracht werden, und beim ultradünnen Adapter ist keine Verdünnung erforderlich | |
| Starke mechanische Stabilität | Selbst wenn die Dicke des Adapters weniger als 100 µm beträgt, ist die Verformung noch gering |
Verkaufsargumente:
Fortschrittliche Verpackungstechnologie: Das GCS System-In-Package nutzt die neueste Dünnglas-Substrattechnologie und bietet eine anspruchsvolle Lösung für hochdichte Gehäuseanforderungen in Quarzglasplatten.
Hochleistungsmaterialien: Das aus hochwertigem Dünnglas gefertigte Substrat bietet eine außergewöhnliche elektrische Isolierung und Wärmeleitfähigkeit, die für die Aufrechterhaltung der Integrität und Leistung der Quarzglasplatten von entscheidender Bedeutung sind.
Verbesserte Signalintegrität: Das dünne Glassubstratdesign minimiert Signalverluste und Übersprechen und gewährleistet eine klare und genaue Datenübertragung innerhalb der Quarzglasplatten, was für Hochfrequenzanwendungen unerlässlich ist.
Anpassbare Abmessungen: Das GCS System-In-Package ist in verschiedenen Größen und Stärken erhältlich und kann an die spezifischen Anforderungen verschiedener Quarzglasplattenanwendungen angepasst werden, von der Halbleiterfertigung bis hin zu hochpräzisen Instrumenten.
Robuste mechanische Festigkeit: Die Glaszusammensetzung des Substrats sorgt für eine hohe mechanische Festigkeit, wodurch es bruchsicher und für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen geeignet ist, in denen es auf Haltbarkeit ankommt.
Optimiert für Hochfrequenzanwendungen: Das GCS System-In-Package wurde für die Unterstützung von Hochfrequenzoperationen entwickelt und eignet sich ideal für Anwendungen wie Telekommunikation, Radarsysteme und fortschrittliche Computer, bei denen Signalgeschwindigkeit und -genauigkeit von größter Bedeutung sind.
Wärmemanagement: Die thermischen Eigenschaften des dünnen Glassubstrats tragen zu einer effektiven Wärmeableitung in den Quarzglasplatten bei, verhindern so eine Überhitzung und verlängern die Lebensdauer der Komponenten.
Kompatibilität mit erweiterten Prozessen: Das GCS System-In-Package ist so konzipiert, dass es mit den neuesten Halbleiterverarbeitungstechniken kompatibel ist, einschließlich 3D-Integration und Through-Silicon-Via-Technologie (TSV), und steht an der Spitze der Innovation in der Mikroelektronik.
Zuverlässigkeit und Langlebigkeit: Die Verwendung hochwertiger Materialien und fortschrittlicher Herstellungsprozesse stellen sicher, dass das GCS System-In-Package selbst unter schwierigsten Bedingungen langfristige Zuverlässigkeit und ein verringertes Ausfallrisiko bietet.
Umweltstabilität: Das Substrat ist so konzipiert, dass es in einem breiten Temperatur- und Umgebungsbereich effektiv funktioniert, sodass es sowohl für Innen- als auch für Außenanwendungen geeignet ist.
| Artikel | Vorteile | Definition |
Glas-Durchgangsloch im Verhältnis zum Silizium-Durchgangsloch | Hervorragende elektrische Hochfrequenzeigenschaften | Glasmaterial ist ein Isolatormaterial mit einer Dielektrizitätskonstante von nur etwa 13 der Dielektrizitätskonstante von Siliziummaterial und einem Verlustfaktor, der zwei bis drei Größenordnungen niedriger ist als der von Siliziummaterial, was Substratverluste und parasitäre Effekte erheblich reduziert und die Integrität von gewährleistet das übertragene Signal |
| Große, ultradünne Glassubstrate sind problemlos erhältlich | Glashersteller wie Corning, Asahi und SCHOTT können ultragroße (>2mx2m) und ultradünne (<50ym) Tafelgläser sowie ultradünne flexible Glasmaterialien anbieten | |
| Niedrige Kosten | Aufgrund der einfachen Verfügbarkeit großer, ultradünner Glasscheiben und der fehlenden Notwendigkeit, eine Isolierschicht aufzubringen, betragen die Produktionskosten eines Glasadapters nur etwa 1/8 der Kosten eines Adapters auf Siliziumbasis | |
| Einfacher Prozessablauf | Auf der Substratoberfläche und der Innenwand des TGV muss keine Isolierschicht aufgebracht werden, und beim ultradünnen Adapter ist keine Verdünnung erforderlich | |
| Starke mechanische Stabilität | Selbst wenn die Dicke des Adapters weniger als 100 µm beträgt, ist die Verformung noch gering |
Verkaufsargumente:
Fortschrittliche Verpackungstechnologie: Das GCS System-In-Package nutzt die neueste Dünnglas-Substrattechnologie und bietet eine anspruchsvolle Lösung für hochdichte Gehäuseanforderungen in Quarzglasplatten.
Hochleistungsmaterialien: Das aus hochwertigem Dünnglas gefertigte Substrat bietet eine außergewöhnliche elektrische Isolierung und Wärmeleitfähigkeit, die für die Aufrechterhaltung der Integrität und Leistung der Quarzglasplatten von entscheidender Bedeutung sind.
Verbesserte Signalintegrität: Das dünne Glassubstratdesign minimiert Signalverluste und Übersprechen und gewährleistet eine klare und genaue Datenübertragung innerhalb der Quarzglasplatten, was für Hochfrequenzanwendungen unerlässlich ist.
Anpassbare Abmessungen: Das GCS System-In-Package ist in verschiedenen Größen und Stärken erhältlich und kann an die spezifischen Anforderungen verschiedener Quarzglasplattenanwendungen angepasst werden, von der Halbleiterfertigung bis hin zu hochpräzisen Instrumenten.
Robuste mechanische Festigkeit: Die Glaszusammensetzung des Substrats sorgt für eine hohe mechanische Festigkeit, wodurch es bruchsicher und für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen geeignet ist, in denen es auf Haltbarkeit ankommt.
Optimiert für Hochfrequenzanwendungen: Das GCS System-In-Package wurde für die Unterstützung von Hochfrequenzoperationen entwickelt und eignet sich ideal für Anwendungen wie Telekommunikation, Radarsysteme und fortschrittliche Computer, bei denen Signalgeschwindigkeit und -genauigkeit von größter Bedeutung sind.
Wärmemanagement: Die thermischen Eigenschaften des dünnen Glassubstrats tragen zu einer effektiven Wärmeableitung in den Quarzglasplatten bei, verhindern so eine Überhitzung und verlängern die Lebensdauer der Komponenten.
Kompatibilität mit erweiterten Prozessen: Das GCS System-In-Package ist so konzipiert, dass es mit den neuesten Halbleiterverarbeitungstechniken kompatibel ist, einschließlich 3D-Integration und Through-Silicon-Via-Technologie (TSV), und steht an der Spitze der Innovation in der Mikroelektronik.
Zuverlässigkeit und Langlebigkeit: Die Verwendung hochwertiger Materialien und fortschrittlicher Herstellungsprozesse stellen sicher, dass das GCS System-In-Package selbst unter schwierigsten Bedingungen langfristige Zuverlässigkeit und ein verringertes Ausfallrisiko bietet.
Umweltstabilität: Das Substrat ist so konzipiert, dass es in einem breiten Temperatur- und Umgebungsbereich effektiv funktioniert, sodass es sowohl für Innen- als auch für Außenanwendungen geeignet ist.
