Hochleistungs-Computing-Epoxidglassubstrat-PCB- und PCBA-Produkt

Produktbeschreibung:Das High Performance Computing (HPC)-Epoxidglassubstrat-PCB- und PCBA-Produkt ist eine hochmoderne Lösung, die für anspruchsvolle Computeranwendungen entwickelt wurde, die eine Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung und -übertragung erfordern. Dieses Produkt nutzt ein Epoxidglassubstrat, das für seine hervorragenden elektrischen Isolationseigenschaften und thermischen Stabilität bekannt ist und sich daher ideal für Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen eignet.

Hauptmerkmale:

• Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungsmöglichkeiten

• Verbesserte Wärmeleitfähigkeit für bessere Wärmeableitung

• Hervorragende elektrische Isolierung für zuverlässige Leistung

• Robuste mechanische Festigkeit für Langlebigkeit in rauen Umgebungen

• Feinlinienführung für eine dichte Komponentenplatzierung

• Einhaltung der IPC-Standards zur Qualitätssicherung

Spezifikationen:

• Material: Epoxidglassubstrat

• Ebenenanzahl: 2–32 Ebenen (anpassbar)

• Leiterbahnbreite: mindestens 3 mil (anpassbar)

• Leiterbahnabstand: mindestens 3 mil (anpassbar)

• Plattenstärke: 0,8 mm – 3,2 mm (anpassbar)

• Oberflächenbeschaffenheit: ENIG, HASL, Immersionsgold usw.

• Kupfergewicht: 1 oz/ft² bis 3 oz/ft² (anpassbar)

• Toleranz: ±0,1 mm für Abmessungen, ±0,05 mm für Lochdurchmesser

• Betriebstemperatur: -40 °C bis 125 °C

• Feuchtigkeitsbeständigkeit: IPC-4101 Klasse 2 konform

Anwendungsszenarien:

1. Rechenzentren:  Für Server und Speichersysteme, die eine Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung und -übertragung erfordern.

2. Supercomputer:  In Hochleistungsrechenclustern für wissenschaftliche Forschung und komplexe Simulationen.

3. KI und maschinelles Lernen:  Für Hardwarebeschleuniger und neuronale Netzwerkprozessoren.

4. Telekommunikation:  In Basisstationen und Netzwerkgeräten zur Hochfrequenzsignalverarbeitung.

5. Automobilelektronik:  Für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Infotainmentsysteme in Fahrzeugen.

6. Industrielle Automatisierung:  Für Steuerungssysteme und Sensoren in der Fertigungs- und Prozessautomatisierung.

7. Militär und Luft- und Raumfahrt:  Für Radarsysteme, Avionik und andere hochzuverlässige Anwendungen.

Anpassungsoptionen:

• Individuelle Boardformen und -größen

• Flexibles PCB-Design zur Anpassung an einzigartige Komponentenlayouts

• Maßgeschneiderte Materialien und Oberflächen, um spezifische Leistungsanforderungen zu erfüllen

Zertifizierungen und Konformität:

• ISO 9001:2015 für Qualitätsmanagementsysteme

• IPC-A-600G für PCB-Abnahmeanforderungen

• REACH- und RoHS-Konformität für Umweltstandards