Herstellung von Leiterplattenbaugruppen für drahtlose Ladegeräte, Herstellung von FR4-Leiterplatten für hochwertige PC-Komponenten

Schichten:28

Plattenstärke: 3,4 mm

Produktgröße: 60 x 70 mm

Material: RO4850

Kupferstärke: 1 Unze

Linie/Abstand: 3/4mil

Kleinster Lochdurchmesser: 2mil

Oberflächenfinish: ENIG

Wir bieten Service aus einer Hand, um die Kundenbedürfnisse zu erfüllen, von Strukturanalyse und -design, Hardwareanalyse und -design, Softwaredesign, Simulationstest, Gerät, Testanalyse bis hin zur Produktstückliste, Programmrisikoidentifikationsliste, Schlüsselkomponentenliste, Testausrüstungsanforderungen und Programmen , Teststandards und -programme.Dann geht es um Layout, Leiterplattenfertigung, SMT-Montage, DIP-Steckmontage, allgemeine Gerätebeschaffung.Abschließend werden Hardware- und Softwaretests durchgeführt.