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Verfügbarkeitsstatus: | |
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Menge: | |
Schichten: 12L
Produktgröße: 150*210*2,4mm
Material: FR-4 S1000H
Plattenstärken: 1,2 ± 0,1 mm
Kupferstärken: 35/18/18/35 um
Min. Spur/Platz: 4/4 Mio
Min. Lochgröße: 0,12 mm
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Der PCBA-Prozess besteht darin, eine leere Leiterplatte durch einen Prozess zu verarbeiten und sie schließlich zu einem elektronischen Produkt zu verarbeiten, das von Benutzern verwendet werden kann.Der gesamte Produktionsprozess, viele Prozesse sind miteinander verbunden, und jede Verbindung hat einen großen Einfluss auf die Qualität des Produkts.Bei der Suche nach PCBA-Verarbeitungsherstellern sollten relevante Elektronikhersteller erfahrene und hochwertige Verarbeitungsgeräte wählen
Schichten: 12L
Produktgröße: 150*210*2,4mm
Material: FR-4 S1000H
Plattenstärken: 1,2 ± 0,1 mm
Kupferstärken: 35/18/18/35 um
Min. Spur/Platz: 4/4 Mio
Min. Lochgröße: 0,12 mm
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Der PCBA-Prozess besteht darin, eine leere Leiterplatte durch einen Prozess zu verarbeiten und sie schließlich zu einem elektronischen Produkt zu verarbeiten, das von Benutzern verwendet werden kann.Der gesamte Produktionsprozess, viele Prozesse sind miteinander verbunden, und jede Verbindung hat einen großen Einfluss auf die Qualität des Produkts.Bei der Suche nach PCBA-Verarbeitungsherstellern sollten relevante Elektronikhersteller erfahrene und hochwertige Verarbeitungsgeräte wählen