Die Hauptschritte des PCBA-Verarbeitungsprozesses sind wie folgt:

Der erste Schritt ist die Rohstoffvorbereitung, einschließlich der Beschaffung von Leiterplatten, Komponentenbeschaffung, Qualitätsprüfung und Materialvorbereitung.Die Bedeutung dieses Schrittes liegt darin, eine solide Grundlage für nachfolgende Prozesse zu schaffen.

Der zweite Schritt ist die SMT-Montage.

Schritt 3, DIP-Plugin.

Schritt 4: Schweißen.Befestigen Sie die Leiterplatte, die die SMT-Montage und das DIP-Plug-in abgeschlossen hat, durch Schweißtechnik.Zu den Schweißmethoden gehören manuelles Schweißen, Wellenlöten, Heißluftlöten usw.

Schritt 5: Testen.Führen Sie Funktions- und Zuverlässigkeitstests an der bereits geschweißten PCBA-Platine durch, um sicherzustellen, dass ihre Qualität und Leistung den Anforderungen entsprechen.

Der letzte Schritt ist das Verpacken.Verpacken und kennzeichnen Sie die getestete PCBA-Platine für die Verwendung und den Transport im nachfolgenden Prozess.

Die Bedeutung der PCBA-Verarbeitung liegt in der Bereitstellung hochwertiger und zuverlässiger Montagedienstleistungen für elektronische Produkte.Es bietet eine effiziente, präzise und großtechnische Produktionsmethode für die Fertigungsindustrie.Durch standardisierte Verarbeitungsprozesse kann die Montage elektronischer Produkte schneller, besser kontrollierbar und rückverfolgbar sein, was die Produktionseffizienz und Produktqualität erheblich verbessert.

Der PCBA-Verarbeitungsablauf ist der Prozess der präzisen Installation elektronischer Komponenten auf bereits verkabelten Leiterplatten und deren Befestigung durch Schweißen und andere Prozesse, um die Montage elektronischer Produkte abzuschließen.Die Bedeutung der PCBS-Verarbeitung besteht darin, qualitativ hochwertige und zuverlässige Montagedienstleistungen für elektronische Produkte bereitzustellen und der PCBA-Fertigungsindustrie eine effiziente, präzise und groß angelegte Produktionsmethode bereitzustellen.

Im Folgenden stellen wir nacheinander die gängigen Fachbegriffe vor, die bei der Verarbeitung des PCBA-Produktionsprozesses verwendet werden.

1.PCBA

PCBA steht für „Printed Circuit Board Assembly“ und bezieht sich auf den Prozess der Verarbeitung und Herstellung einer Leiterplatte durch SMT-Montage, DIP-Plugins, Funktionstests und die Montage des fertigen Produkts.

2. Leiterplatte

PCB ist die Abkürzung für „Printed Circuit Board“, womit üblicherweise eine Leiterplatte gemeint ist.Es wird normalerweise in Einzelplatten, doppelseitige Platten und Mehrschichtplatten unterteilt.Zu den gängigen Materialien gehören FR-4, Harz, Glasfasergewebe und Aluminiumsubstrat.

3. Gerber-Dateien

Die Gerber-Datei beschreibt hauptsächlich die Sammlung von Dokumentformaten für Bohr- und Fräsdaten von Leiterplattenbildern (Schaltungsschicht, Lötmaskenschicht, Zeichenschicht usw.).Bei der Erstellung von PCBA-Angeboten muss die Gerber-Datei dem PCBA-Verarbeitungsbetrieb zur Verfügung gestellt werden.

4. Stücklistenliste

Die Stückliste Liste ist eine Materialliste, die alle bei der PCBA-Verarbeitung verwendeten Materialien, deren Verwendung, Prozessablauf usw. umfasst. Sie ist eine wichtige Grundlage für die Materialbeschaffung.Bei der Angebotserstellung für PCBA ist es notwendig, den Kostenstückpreis der Materialien zu berechnen.

5.SMT

SMT steht für Surface Mounted Technology und bezieht sich auf den Prozess des Lötpastendrucks, der Chipmontage von Geräten und des Reflow-Lötens auf einer Leiterplatte.

6. Lötpastendruck

Beim Lötpastendruck wird Lötpaste auf ein Stahlgeflecht aufgetragen, die Lötpaste mit einem Schaber durch die Löcher im Stahlgeflecht gestrichen und präzise auf das PCB-Pad gedruckt.

7.SPI

SPI, auch als Lotpastendickendetektor bekannt, muss nach dem Lotpastendruck einem SIP-Test unterzogen werden, der die Situation des Lotpastendrucks erkennen und den Druckeffekt steuern kann.

8. Reflow-Löten

Beim Reflow-Löten wird eine vorinstallierte Leiterplatte in eine Reflow-Lötmaschine geschickt, wo die hohe Temperatur im Inneren dazu führt, dass die pastöse Lotpaste erhitzt wird und sich in eine Flüssigkeit verwandelt.Schließlich kühlt es ab und verfestigt sich, um den Lötvorgang abzuschließen.

9.AOI

AOI steht für automatische optische Erkennung, die durch Scannen und Vergleich den Schweißeffekt von Leiterplatten erkennen und Fehler in den Leiterplatten erkennen kann.

10. Reparatur

Der Vorgang der Reparatur defekter Platinen, die durch AOI oder manuelle Inspektion erkannt wurden.

11.DIP

DIP ist die Abkürzung für „Dual In line Package“ und bezieht sich auf den Prozess des Einsetzens von Komponenten mit Stiften auf eine Leiterplatte und der anschließenden Verarbeitung durch Wellenlöten, Trimmen, Nachlöten und Waschen der Platine.

12. Wellenlöten

Beim Wellenlöten wird eine Leiterplatte mit eingesetzten elektronischen Bauteilen in einen Wellenlötofen geschickt und das Schweißen elektronischer Materialien auf der Leiterplatte durch Prozesse wie Aufsprühen von Flussmittel, Vorheizen, Wellenlöten und Abkühlen abgeschlossen.

13. Füße schneiden

Schneiden Sie die Stifte der Komponenten auf der gelöteten Leiterplatte ab, um die entsprechende Größe zu erreichen.

14. Nachbearbeitung nach dem Schweißen

Bei der Nachschweißbearbeitung handelt es sich um den Prozess der Reparatur von Leiterplatten, die nach der Inspektion noch nicht vollständig verlötet sind.

15. Tellerwaschen

Beim Waschen der Platine werden schädliche Substanzen wie Flussmittel, die auf dem fertigen PCBA-Produkt zurückbleiben, entfernt, um die vom Kunden geforderte Sauberkeit zu erreichen.

16. Dreischichtiges Farbspritzen

Beim Dreifachlackieren handelt es sich um eine spezielle Beschichtung, die auf die Leiterplatte von PCBA aufgetragen wird.Nach dem Aushärten kann es Isolierung, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Auslauffestigkeit, Stoßbeständigkeit, Staubschutz, Korrosionsbeständigkeit, Alterungsbeständigkeit, Schimmelbeständigkeit, Anti-Lockerung von Teilen und Isolationsbeständigkeit gegen Korona bieten.Es kann die Lagerzeit von PCBA verlängern und äußere Erosion und Verschmutzung isolieren.

17. Polster

Ein Lötpad ist ein Bereich auf der Oberfläche einer Leiterplatte, in dem lokale Leitungen verbreitert und nicht mit isolierender Farbe bedeckt sind, die zum Löten von Bauteilen verwendet wird.

18. Verpackung

Unter Verpackung versteht man eine Verpackungsmethode für elektronische Komponenten, die hauptsächlich in zwei Arten unterteilt wird: DIP-Dual-Inline- und SMD-Chip-Verpackung.

19. Pinabstand

Der Stiftabstand bezieht sich auf den Abstand zwischen der Mittellinie benachbarter Stifte in einer montierten Komponente.

20.QFP

QFP, kurz für Quad Flat Pack, bezieht sich auf einen oberflächenmontierten integrierten Schaltkreis in einem dünnen Kunststoffgehäuse mit flügelförmigen kurzen Anschlüssen auf allen Seiten.

21.BGA

BGA steht für Ball Grid Array und bezieht sich auf integrierte Schaltkreisgeräte, bei denen die Anschlüsse des Geräts in einer sphärischen Gitterform auf der Unterseite des Gehäuses angeordnet sind.

22.QA

QA steht für Quality Assurance und bedeutet Qualitätssicherung.Bei der PCBA-Verarbeitung stellt es eine Qualitätsprüfung dar.

23. Luftschweißen

Zwischen den Pins der Bauteile und den Lötpads befindet sich kein Zinn, oder die Lötstelle ist aus anderen Gründen nicht vorhanden.

24. Falsches Schweißen

Der Zinngehalt zwischen Bauteilstiften und Lötpads ist zu gering und liegt unter dem Lötstandard.

25. Kaltschweißen

Nach dem Erstarren der Lotpaste bilden sich auf den Lötpads unscharfe Partikelanhaftungen, die nicht den Schweißnormen entsprechen.

26. Falsche Teile

Aufgrund von Stücklisten-, ECN-Fehlern oder anderen Gründen ist die Position der Komponenten falsch.

27. Fehlende Teile

Wenn die Teile, die gelötet werden sollen, nicht gelötet sind, spricht man von fehlenden Teilen.

28. Zinnschlacke und Zinnkugeln

Nach dem Schweißen befinden sich überschüssige Zinnschlacke und Kugeln auf der Oberfläche der Leiterplatte.

29. IKT-Tests

Erkennen Sie offene Schaltkreise, Kurzschlüsse und Lötstellen an allen PCBA-Komponenten, indem Sie die Kontaktpunkte der Sonde testen.Es zeichnet sich durch einfache Bedienung, schnelle und schnelle Bedienung und genaue Fehlerortung aus.

30. FCT-Test

FCT-Tests werden allgemein als Funktionstests bezeichnet. Dabei wird die Betriebsumgebung simuliert, um die PCBA während des Betriebs in verschiedenen Designzuständen zu halten, und Parameter aus jedem Zustand erhalten, um die Funktionalität der PCBA zu überprüfen.

31. Alterungstest

Alterungstests sind eine Simulation der Auswirkungen verschiedener Faktoren, die unter den tatsächlichen Nutzungsbedingungen eines Produkts auf PCBA auftreten können.

32. Vibrationsprüfung

Beim Vibrationstest handelt es sich um einen Test, der die Vibrationsfestigkeit von Bauteilen, Komponenten und kompletten Produkten in der Nutzungsumgebung, im Transportprozess und im Installationsprozess simuliert.Damit wird ermittelt, ob das Produkt verschiedenen Umweltvibrationen standhält.