Anzahl der Schichten und Größe
Maximale Anzahl Schichten: 48 Schichten (gilt für mehrschichtige Leiterplatten)
Mindestdicke der Leiterplatte: 0,1 mm
Maximale Leiterplattendicke: 6,45 mm
Maximale Fertiggröße: 24,5 x 47 Zoll
Kupferdicke und -führung
Maximales Grundkupfergewicht: 12 Unzen für die Innen- und Außenschicht
Mindestlinienbreite/-abstand der inneren Ebene: 50/50um
Mindestlinienbreite/-abstand der äußeren Schicht: 45/45um
Bohren und Vias
Minimale mechanische Bohrgröße: 6 Mio
Minimale mechanische Via-Pad-Innenschicht: 0,40 mm
Minimaler äußerer mechanischer Via-Pad: 0,35 mm
BGA und Pad
Mindest-BGA-Pitch: 0,35 mm
Aussehensverhältnisse und grünes Öl
Maximales PCB-Seitenverhältnis: 20:1
Minimale grüne Öllücke: 2,5 Mio
Kernplatine und Impedanz
Mindeststärke der Trägerplatte: 0,05 mm
Mindestimpedanztoleranz: ±8 %
Biegen und drehen
Minimales Biegen und Verdrehen: 0,50 %
Material
PCB-Materialien: Um den individuellen Anforderungen verschiedener Produkte gerecht zu werden, kann eine Vielzahl von Materialien hergestellt werden.
Produktionskapazität
Werkstattbereich: Die Basis in Dongguan erstreckt sich über eine Fläche von 100.000 Quadratmetern
Monatliche Produktionskapazität: 100.000 Quadratmeter
QC
Teamgröße: Über 500 starkes Team
Testen: 100 % getestet
QC- und QA-Team: professionelles Qualitätskontroll- und -sicherungsteam
