Spezifikation
Maximale Anzahl Schichten: 48 Schichten (48L)
Maximale Leiterplattendicke: 6,45 mm
Mindestdicke der Leiterplatte: 0,1 mm
Maximale fertige Größe: 24,5 x 47 Zoll
Maximales Basiskupfergewicht: 12 Unzen für Innen- und Außenschichten
Mindestlinienbreite/-abstand: Innenschicht 50/50 µm, Außenschicht 45/45 µm
Minimale mechanische Bohrung: 6 mm
Minimales mechanisches Via-Pad: Innenschicht 0,40 mm, Außenschicht 0,35 mm
Minimaler BGA-Abstand: 0,35 mm
Maximales PCB-Seitenverhältnis: 20:1
Minimaler grüner Ölabstand: 2,5 Mio
Mindestdicke der Kernplatte: 0,05 mm
Minimale Biegung und Verdrehung: 0,50 %
Minimale Impedanztoleranz: ±8 %
Material
PCB-Materialien: Kann eine Vielzahl von Materialien herstellen, um den individuellen Anforderungen verschiedener Produkte gerecht zu werden.
Produktionskapazität
Werkstattbereich: Die Basis in Dongguan umfasst eine Fläche von 100.000 Quadratmetern mit einer monatlichen Produktionskapazität von 100.000 Quadratmetern.
Servicemöglichkeiten
Angebot und Lieferung: Angebot innerhalb von 1 Stunde, Lieferung innerhalb von 3 Tagen.
Kundendienst: 24-Stunden-Online-Kundendienst.
Zusammenarbeit: Bereitstellung verschiedener flexibler Kooperationsmethoden.
