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| Verfügbarkeitsstatus: | |
|---|---|
| Menge: | |
Schichten: 4
Plattenstärke: 1 mm
Produktgröße: 160 x 200 mm
Material: EM888
Kupferstärke: 1 Unze
Linie/Abstand: 3/4mil
Kleinster Lochdurchmesser: 3,3 mil
Oberflächenfinish: ENIG
Merkmale
Flexibles Design: FPCB kann in einem bestimmten Winkel gebogen werden, um sich an die räumliche Anordnung verschiedener Produkte anzupassen.
Maßgeschneiderte Dienstleistungen: Bereitstellung maßgeschneiderter Schaltungsdesigns und Komponentenmontage entsprechend den Kundenanforderungen.
Leicht und tragbar: leichter als herkömmliche Hartplatinen-Leiterplatten, einfach zu transportieren und in tragbare Geräte zu integrieren.
Vielfältige Schichtauswahl: Unterstützt einschichtige, zweischichtige und sogar mehrschichtige flexible Leiterplattendesigns.
Feine Verkabelung und Platzbedarf: Erzielen Sie eine feine Verkabelung und eine kompakte Raumaufteilung für die Unterbringung kleiner elektronischer Komponenten.
Parameter
Basismaterial: Polyimid (PI) oder andere flexible Materialien.
Leitfähige Schicht: Kupferfolie, in verschiedenen Stärken erhältlich.
Temperaturbeständigkeit: Kann einem bestimmten Temperaturbereich standhalten und sich an unterschiedliche Arbeitsumgebungen anpassen.
Größe: Maßgeschneiderte Größe nach Kundenwunsch.
Isolierschicht: ein Material mit guten Isoliereigenschaften, um die Sicherheit des Stromkreises zu gewährleisten.
Die Lagerdauer von PCB wird hauptsächlich durch die Oberflächenbehandlung bestimmt.
HAL-, LF-HAL-, Immersion Gold- oder ENIG-Oberflächenverfahren: Haltbarkeit 1 Jahr
OSP, Immersionssilber, Immersionssn: Haltbarkeit 6 Monate
Lagerbedingungen: Temperatur 20-28 ℃, Luftfeuchtigkeit ≤80 %, Vakuumverpackung
Schichten: 4
Plattenstärke: 1 mm
Produktgröße: 160 x 200 mm
Material: EM888
Kupferstärke: 1 Unze
Linie/Abstand: 3/4mil
Kleinster Lochdurchmesser: 3,3 mil
Oberflächenfinish: ENIG
Merkmale
Flexibles Design: FPCB kann in einem bestimmten Winkel gebogen werden, um sich an die räumliche Anordnung verschiedener Produkte anzupassen.
Maßgeschneiderte Dienstleistungen: Bereitstellung maßgeschneiderter Schaltungsdesigns und Komponentenmontage entsprechend den Kundenanforderungen.
Leicht und tragbar: leichter als herkömmliche Hartplatinen-Leiterplatten, einfach zu transportieren und in tragbare Geräte zu integrieren.
Vielfältige Schichtauswahl: Unterstützt einschichtige, zweischichtige und sogar mehrschichtige flexible Leiterplattendesigns.
Feine Verkabelung und Platzbedarf: Erzielen Sie eine feine Verkabelung und eine kompakte Raumaufteilung für die Unterbringung kleiner elektronischer Komponenten.
Parameter
Basismaterial: Polyimid (PI) oder andere flexible Materialien.
Leitfähige Schicht: Kupferfolie, in verschiedenen Stärken erhältlich.
Temperaturbeständigkeit: Kann einem bestimmten Temperaturbereich standhalten und sich an unterschiedliche Arbeitsumgebungen anpassen.
Größe: Maßgeschneiderte Größe nach Kundenwunsch.
Isolierschicht: ein Material mit guten Isoliereigenschaften, um die Sicherheit des Stromkreises zu gewährleisten.
Die Lagerdauer von PCB wird hauptsächlich durch die Oberflächenbehandlung bestimmt.
HAL-, LF-HAL-, Immersion Gold- oder ENIG-Oberflächenverfahren: Haltbarkeit 1 Jahr
OSP, Immersionssilber, Immersionssn: Haltbarkeit 6 Monate
Lagerbedingungen: Temperatur 20-28 ℃, Luftfeuchtigkeit ≤80 %, Vakuumverpackung
