Mehrschichtige Prototyp-PCB-Entwicklungsplatine für Hersteller und Prototypen elektronischer Platinen

Schichten:32

Plattenstärke: 2,8 mm

Produktgröße: 70 x 80 mm

Material: RO4003C

Kupferdicke: 2OZ

Linie/Abstand: 4/5mil

Kleinster Lochdurchmesser: 2,9 mil

Oberflächenfinish: ENEPIG

Mehrschichtiges Design: 32-schichtiges komplexes Design, geeignet für Hochleistungs- und Schaltungsanforderungen mit hoher Dichte.

Präzise Fertigung: Die minimale Linienbreite/der Linienabstand beträgt 4/5 mil, was die Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Schaltung gewährleistet.

HOCHWERTIGES MATERIAL: Verwenden Sie RO4003C-Material, um die Leistung und Haltbarkeit der Leiterplatte sicherzustellen.

Internationale Zertifizierung: Es verfügt über Qualitätsmanagementsystemzertifizierungen wie ISO9001, IATF16949, ISO13485 und UL-Zertifizierung.

Oberflächenbehandlung: ENEPIG-Oberflächenbehandlung für gute Oxidationsbeständigkeit und Schweißleistung.

In Bezug auf die Qualität verfügen wir über: ISO9001-Qualitätsmanagementsystem, ATF16949, globaler Qualitätsmanagementsystemstandard für die Automobilindustrie, ISO13485-Qualitätsmanagementsystem für medizinische Geräte, UL-Zertifizierung: Hauptsächlich für die Zertifizierung von Materialien müssen ins Ausland exportierte Produkte im Allgemeinen mit UL-Zeichen versehen werden

Anforderungen: Die Temperatur beträgt 120 ± 5 °C und wird im Allgemeinen 2 Stunden lang gebacken, beginnend mit dem Erreichen der Backtemperatur.

Temperatur und Zeit:

1. Versiegelte und unversiegelte Produkte mit einem Herstellungsdatum innerhalb von 2 Monaten und mehr als 5 Tagen: 1 Stunde bei 120 ± 5 °C backen.

2. Bei einem Herstellungsdatum zwischen 2 und 6 Monaten 2 Stunden bei 120 ± 5 °C backen.

3. Bei einem Herstellungsdatum zwischen 6 Monaten und 1 Jahr 4 Stunden bei 120 ± 5 °C backen.

4. Die eingebrannte Leiterplatte muss innerhalb von 5 Tagen montiert werden, die unfertigen müssen eine weitere Stunde lang eingebrannt werden

bevor sie in die Maschine eingesetzt werden können.