loading
Verfügbarkeitsstatus: | |
---|---|
Menge: | |
Schichten: 8L
Produktgröße: 220*410*3,2mm
Material: TU-883
Plattenstärke: 2,2 mm
Kupferstärken: 35/18/18/35 um
Min. Spur/Platz: 1,7/1,7 Mio
Min. Lochgröße: 0,16 mm
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Die Werkshalle erstreckt sich über eine Fläche von 2500 m2.Die Produktionsbasis befindet sich in der Donghu High-Tech-Zone, Wuhan, Hubei.Die Ausstattung ist zuverlässig und geeignet für mehrere Sorten, Modelle und Serienproduktion sowie die Qualitäts- und Lieferanforderungen einer hohen Zuverlässigkeit, Hochpräzise Industrieprodukte und Produkte mit höherem Standard.Bei der Ausstattung handelt es sich um Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschinen von Yamaha und JUKI
Wir können unseren Kunden ein umfassendes Spektrum an Dienstleistungen aus einer Hand anbieten, angefangen bei Produktdesign, Leiterplattenproduktion, Gerätebeschaffung, Patch und Montage usw. Wir können Kunden dabei helfen, den Zeitaufwand für die Kommunikation mit verschiedenen Lieferanten zu reduzieren, die Produkt-F&E-Kosten zu senken und zu verkürzen den Produkteinführungszyklus.
Schichten: 8L
Produktgröße: 220*410*3,2mm
Material: TU-883
Plattenstärke: 2,2 mm
Kupferstärken: 35/18/18/35 um
Min. Spur/Platz: 1,7/1,7 Mio
Min. Lochgröße: 0,16 mm
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Die Werkshalle erstreckt sich über eine Fläche von 2500 m2.Die Produktionsbasis befindet sich in der Donghu High-Tech-Zone, Wuhan, Hubei.Die Ausstattung ist zuverlässig und geeignet für mehrere Sorten, Modelle und Serienproduktion sowie die Qualitäts- und Lieferanforderungen einer hohen Zuverlässigkeit, Hochpräzise Industrieprodukte und Produkte mit höherem Standard.Bei der Ausstattung handelt es sich um Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschinen von Yamaha und JUKI
Wir können unseren Kunden ein umfassendes Spektrum an Dienstleistungen aus einer Hand anbieten, angefangen bei Produktdesign, Leiterplattenproduktion, Gerätebeschaffung, Patch und Montage usw. Wir können Kunden dabei helfen, den Zeitaufwand für die Kommunikation mit verschiedenen Lieferanten zu reduzieren, die Produkt-F&E-Kosten zu senken und zu verkürzen den Produkteinführungszyklus.